تمایز بین SMD و COB چیست؟

دو روش اصلی برای نصب ال ای دی به سطح یک مدار چاپی وجود دارد.

تکنولوژی COB که مخفف عبارت Chip on board و تکنولوژی SMD که خلاصه Surface mounted device است.

تکنولوژی COB بدان معناست که قسمت های LED مختلف از جمله مدار، لایه فلوئورسنتی و سیم ارتباطی همگی در مدار چاپی ساخته می شوند. در تکنولوژی SMD اجزای مختلف از پیش ساخته و به مدار چاپی لحیم می شوند. تصمیم گیری برای انتخاب هر یک از این دو مدل از ال ای دی ها بستگی به نوع کاربری در نظر گرفته شده دارد. به طور معمول اس ام دی ها برای ماژول هایی که پخش نور وسیع دارند و سی او بی ها برای ماژول هایی با پخش نور متمرکز به کار گرفته می شوند.

در تراشه COB ها، چیپ نیمه هادی به طور مستقیم با استفاده از یک چسب حرارتی دمای بالا بر روی بورد اصلی متصل شده و اتصال با PCB توسط وایر برقرار می شود. این سیم از جنس طلا و با ضخامت میکرومتری است، که ارتباط الکتریکی را برقرار می کند. نهایتا تمام قطعات با لایه ای پوشش داده می شوند تا در مقابل آسیب و آلودگی حفظ شوند. برای ایجاد این لایه از روشی که اصطلاحا به آن سد و پرکردن گفته می شود، استفاده می کنند بدین ترتیب که ابتدا سراسر قطعات را یک سد کشیده سپس با یک ماده چسبناک سطح قطعات را پوشش داده و بعد از آن از فضای میانی را با مایعی که به تدریج سخت می شود، پر می کنند.

طراحی SMD ها به گونه ای است که بورد آنها بسیار ضخامت کمی خواهند داشت. اس ام دی ها به طورمستقیم با چسب روی بورد ثابت می شوند. ارتباط الکتریکی آنها به وسیله قطعه ی لحیم کاری شده، برقرار می گردد. این قطعات از شرایط کلی تجهیزات روشنایی عمومی مانند استانداردهای کیفیت نور و هیت سینک ( قطعه تبادل حرارتی ) پیروی می کنند. استفاده از این روش باعث خواهد شد نیاز به هیت سینک متفاوتی داشته باشیم.